多項市調研究顯示，環球半導體市場可望在聰明型手機及行動裝置需求的爆炸性成長帶動下，自2024年逐漸復甦，2024年后將覆原強勁成長。
功率半導體市場方面，依據市調公司IMS Research指出，由于環球經濟局勢不穩，導致供給鏈庫存減少，環球2024、2024年景長相對較慢，預估將差別成長37%及5%，至2024年可達320億美元規模，但要到2024年才能覆原2位數成長。
IMS太陽能研究中央主任Ash Sharma指出，經濟不穩的陰礙將延續到2024年，2024年上半功率半導體銷量將與卡莉百家樂2024年同期相當。
電力模組poer module市場將延續2024年的2位數強勁勢頭百家樂必勝心得，連續領先Poer IC市場及分解元件市場poer discrete的成長幅度，拜IGBT絕緣柵雙載子電晶體模組需求高漲之賜，這股擴張趨勢預測還會再連續4年，而Poer IC市場則將從2024年的落后分解百家樂 21點元件市場3個百分點的劣勢翻身，預估2024年景長規模將略勝一籌。
IMS資深解析師Ryan Sanderson預估，2024年聰明型手機需求依然健壯，將帶動poer I百家樂玩家交流C市場成長，尤其是電池控制晶片。意料聰明型手機充電器的需求也將刺激ac-dc電源轉換器市場成長，2024年車用晶片需求穩健，車用電子設施比例提拔! ，也將帶動整個半導體產業成長。
日前Semi及TechSearch International共同發表環球半導體封裝材料展望教導，也指出聰明型手機及平板裝置需求的快速成長，將成為半導體市場復甦及成長的最重要動力，預估2024年環球半導體封裝材料市場總值將達228億美元，至2024年將成長至257億美元。
不過Semi指出，除了球閘陣列電子 百家樂封裝ball gr array；BGA、晶片尺寸構裝CSP，含leadframe-based、覆晶封裝flip chip，及晶圓級封裝WLP等進步封裝市場成長照舊強勁外，傳統封裝專業則將陷入停滯或僅個位數成長。
此外，市場研究公司IHS iSuppli預計，由于聰明電表環球出貨量將在2024~2024年間成長3倍，2024年出貨量將上看6,200萬臺，所采用的晶片也將從2024年的506億美元規模
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