日月光集團總經理暨研發長唐和明昨（6）日表示，三維立體集成電路（3DIC）將是后PC時代主流，縱然環球經濟減緩，各廠推動研發腳步并不停歇，他推估2024將是3DIC起飛元年。
3D產品展示出立體的視覺功效，啟動眼球革命，被視為帶動電子業成長的百家樂真人直播平台重要動力之一，越來越多的3C產品包含有算計機、電視和手機等，都陸續導入3D專業。
本年以來從上游IC設計、整合元件大廠（M）、晶圓代工廠、后段封測廠及系統整合廠商，都朝規定邏輯IC和存儲器聯繫的共同尺度，年底即可看到成績，可做為業者開闢3D芯百家樂 荷官片的依循尺度，加快3D時代到臨。
唐和明昨天出席2024 SEMICON Taian展前會時，發布上述看法。
唐和明今日也將主持系統級封測國際高峰論壇，介入這場論壇還包含有臺積電、力成、百家樂期望值京元電、矽品、高通、爾百家樂 大眼仔必達等廠商，以及多家研究機構，將全面分析封測專業的未來發展。
唐和明說，固然泰西甚至大陸近期陷入經濟減緩疑，業界反而加快進步制百家樂如何穩定贏錢程的研發腳步，不過，3DIC專業在大批商品化前，還需要降服涵蓋成本、設計、量產、測試及供給鏈在內的主要挑戰。
唐和明表示，原則上采用矽基板（Silicon Interposer）的25DIC，將會先落實應用在筆記型算計機和桌上型算計機；3DIC則會應用在智能型手機和諧板算計機，預估到2024年會有部門產品進入量產。
