SEMICON Taian2024將于7日開展，3DIC照舊是此次展覽的焦點。推動25D和3DIC專業相當百家樂攻略教學積極的日月光集團總經理暨研發長唐和明6日表示，半導體供給鏈近1年來有動起來的端倪，各家大廠在相關研發的資本明顯增加。為了界定影像體和邏輯IC之間的介面尺度We-IO Memorybus也可望于年底前確立。他預期2024年可望成為3DIC量產元年。
針對25D和3DIC，唐和明表示，近期半導體供給鏈在投入研發方面有加快的現象，許多廠商都參加研發的供給鏈中，包含有晶圓廠、封測廠等，在3DIC的研發費用比2024年增加很多，這對發展3D產業鏈是好事。他預計3DIC應可望2024年出現大批生產的場合，應可視為3DIC的量產元年。
唐和明坦言，現在3DIC仍有很多難題及挑戰尚待辦理，例如IC設計、晶圓代工、封測、系統等廠商之間的合作尚待加強整合；又比歐博百家樂下載如在測試方面，廠商如何提拔良裸晶粒Knon GoodDie測試良率等，這也是關鍵。整體半導體供給鏈都必要一起辦理這些疑問。
對封測業而言，在前后段廠商合作上，近期有一大突破，即為制訂We-IO Memorybus。唐和明表示，3D時代講求的是系統級封裝SiP，載板上堆疊各種差異性質的IC，例如邏輯!IC和影像體，如何這2種異質化的IC互相溝通，這就必要界定尺度，進而促成We-IOMemorybus。這項尺度已由各家半導體大廠如英特爾Intel、高通Qualm、爾百家樂註冊教學必達Elpa、三星電子Samsung Electronics、日月百家樂下注方法光等共同制訂，預測年底前可三寶百家樂以完工。
一旦尺度確立，對各家生產將有所依歸，將有利于加快3D封裝的量產腳步。值得注意的是，日月光積極促使推動制訂該尺度，使臺灣也在制訂重大尺度上扮演主要的腳色。
唐和明說，3DIC和系統單晶片SoC專業相輔相成，系統性能整合透過3DIC，IC的密度、效率會更高，耗電量更低，符合環保要求。3DIC用途將以手機和諧板電腦為主，而25DIC則因晶粒較大，因此其應用端會從筆記型電腦和桌上型電腦開始。日月光積極和半導體產業供給鏈進行專業整合，預測2024年導入3DIC量產，將應用在手機、PC及生醫等高階?~。
