跟著半導體制程微縮到28納米，封測專業也隨著朝進步制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3DIC及相對應的系統級封裝SiP產能，包含有矽穿孔TSV、銅柱凸塊CopperPillarBump等。封測業者預估，最快2024年第4季應可接單量產。
臺積電28納米制程已在2024年第2季正式量產，預測到第3季應可連續放量。聯電在日前法說會曾指出，該公司已有相關40-28納米的安排，意料28納米的發展會比40-65奈米為快，28奈米制程在2024年可望與40納米同步。
半導體制程進入28納米時代，封裝專業也隨著同步演進，包含有3DIC相對的SiP、TSV以及銅柱凸塊，都是業者加碼布局的重點。跟著TSV加工專業先進，與加工成本下滑，預估采用TSV3DIC專業的半導體產品出貨量市占比重，將從2024年的09%提高至2024年的14%。
SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，3DIC是半導體封裝的必定趨勢，目前所有產業鏈中的廠商都在尋找更經濟的辦理方案和合作同伴，但願盡早降服專業瓶頸，達成量產目標。
3DIC將是后PC時代主流，力成、爾必達Elpa與聯電將針對28納米及以下制程，提!升3DIC整合專業，預測于第3季進入試產階段百家樂平台活動，其他封測大廠包含有日月光、矽品等，也積極配置3D堆疊封裝專業，2024~2024年將可以見到明顯增溫態勢。
日月光集團總經理暨研發長唐和明指出，由于採用矽基=SiliconInterposer的25DIC供給鏈已大致完備，25DIC百家樂 穩定 打法的導入預期會協助半導體專業順利地由40奈米導入28納米及以下。在電腦及聰明型手機等應用驅動下，預估至2024年25D與3DIC的商務化產品將有時機問世。
艾克爾在日前的法說會上提及，該公司在第2季資源支出達9,700萬美元，用于支應晶片尺寸覆晶封裝FCCSP、堆疊式FCCSPflipchipstackedCSP、細線路銅柱凸塊覆晶封裝finepitchcopperpillarflipchip等新一代進步封裝專業。該公司表示，在積極著墨下，上述封裝專業的2024年上半營收比2024年同期倍增。
臺灣3大封測廠皆具備銅柱凸塊相關專業才幹百家樂高手教學，在銅打線制程領先的日月光銅柱凸塊，已開始送樣認證。依據客戶產品藍圖安排，跟著28納米制程在2024年躍升主流，也將推升銅柱凸塊需求大幅成長。力成已有相關機臺到位，并與客戶進行認證中，預測2024年第4季~2024年第1季即可量產。
頎邦和百家樂 賭場京元電于2024年3月簽訂合作備忘錄。著眼于電子產品輕薄短小為市場趨勢，電源控制IC為加強散熱以及增加電壓，對于厚銅制程需求開始浮出，且厚銅制程與金凸塊、錫鉛凸塊制程雷同，機械設施?|性高，電源控制IC便成為頎邦及京元電共同合作布局的新領域。同時中小尺寸LCD驅動IC轉向12吋廠生產，8吋金凸塊產能開始閑置，朝向厚銅制程方位發展也可辦理8吋金凸塊產能多餘疑問。
